青島天潤(rùn)高周波(圖)|激光切割機(jī)|激光機(jī)：

紫外激光切割機(jī)是采用紫外激光的切割系統(tǒng)，利用紫外光的特點(diǎn)，比傳統(tǒng)長(zhǎng)波長(zhǎng)切割機(jī)具有更高精度和更好的切割效果。利用高能量的激光源以及精確控制激光光束可以有效提高加工速度并和得到更精確的加工結(jié)果。

紫外激光切割機(jī)可對(duì)柔性線路板和有機(jī)覆蓋膜進(jìn)行精密切割而無(wú)需特別的壓力和模具固定。采用振鏡掃描和直線電機(jī)兩維工作臺(tái)聯(lián)合運(yùn)動(dòng)方式，不因形狀復(fù)雜、路徑曲折而增加加工難度； MicroVector設(shè)備采用矢量描述激光走行的路徑，更為光滑。這樣的激光系統(tǒng)切割出的覆蓋膜輪廓邊緣齊整圓順、光滑無(wú)毛刺、無(wú)溢膠。采用模具等機(jī)加工方式開(kāi)窗難免的窗口附近會(huì)有沖型后的毛刺和溢膠，這種毛刺和溢膠在經(jīng)貼合壓合上焊盤(pán)后是很難去除的，會(huì)直接影響其后的鍍層質(zhì)量。

而采用MicroVector系統(tǒng)，此問(wèn)題卻可以迎刃而解，因?yàn)橹恍枰銓⑿薷暮蟮腃AD數(shù)據(jù)導(dǎo)入MicroVector的軟件系統(tǒng)就可以很輕松快捷的加工得到你想要開(kāi)窗圖形的覆蓋膜，在時(shí)間和費(fèi)用上將為您贏得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)先機(jī)。

MicroVector設(shè)備集數(shù)控技術(shù)、激光技術(shù)、軟件技術(shù)等光機(jī)電高技術(shù)于一體，具有高靈活性、高精度、高速度等先進(jìn)制造技術(shù)的特征，可以使電路板廠家在技術(shù)水平上、經(jīng)濟(jì)上、時(shí)間上、自主性上改變撓性板傳統(tǒng)加工和交貨方式。

激光雕刻機(jī)設(shè)置

* 點(diǎn)陣雕刻點(diǎn)陣雕刻酷似高清晰度的點(diǎn)陣打印。激光頭左右擺動(dòng)，每次雕刻出一條由一系列點(diǎn)組成的一條線，然后激光頭同時(shí)上下移動(dòng)雕刻出多條線，后構(gòu)成整版的圖象或文字。掃描的圖形，文字及矢量化圖文都可使用點(diǎn)陣雕刻。

*矢量切割與點(diǎn)陣雕刻不同，矢量切割是在圖文的外輪廓線上進(jìn)行。我們通常使用此模式在木材、亞克力、紙張等材料上進(jìn)行穿透切割，也可在多種材料表面進(jìn)行打標(biāo)操作。

激光熔化切割

在激光熔化切割中，工件被局部熔化后借助氣流把熔化的材料噴射出去。因?yàn)椴牧系霓D(zhuǎn)移只發(fā)生在其液態(tài)情況下，所以該過(guò)程被稱作激光熔化切割。

激光光束配上高純惰性切割氣體促使熔化的材料離開(kāi)割縫，而氣體本身不參于切割。激光熔化切割可以得到比氣化切割更高的切割速度。氣化所需的能量通常高于把材料熔化所需的能量。在激光熔化切割中，激光光束只被部分吸收。大切割速度隨著激光功率的增加而增加，隨著板材厚度的增加和材料熔化溫度的增加而幾乎反比例地減小。在激光功率一定的情況下，限制因數(shù)就是割縫處的氣壓和材料的熱傳導(dǎo)率。激光熔化切割對(duì)于鐵制材料和鈦金屬可以得到無(wú)氧化切口。產(chǎn)生熔化但不到氣化的激光功率密度，對(duì)于鋼材料來(lái)說(shuō)，在104W/cm2～105 W/cm2之間。

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